当焊接精度决定芯片封装的成败，当工艺一致性关乎医疗器械的安全——灵科超声波以微米级精密控制技术，给出了国产高端装备的突破性回答。近日，其自主研发的“智能伺服超声波焊接技术”获权威评价为“整体国际先进，其中微米级精密焊接控制达国际领先水平”。这不仅是一项技术的认证，更标志着中国在高端工艺装备领域，已从追赶迈入引领的全新阶段。

在医疗器械、新能源汽车、食品包装与消费电子等高端制造领域，一项以高频振动实现分子级精密融合的尖端工艺——超声波焊接技术，正悄然重塑全球精密连接的技术边界。

灵科超声波源于1993年，是国家高新技术企业、广东省专精特新企业、广东省超声波工程技术中心、珠海市香洲区智能装备制造十强企业、一次性口罩包装生产线国家标准起草单位。2024年，灵科超声波焊接机全球销量第一；2025年，灵科超声波获得权威技术认定：灵科超声波伺服焊接技术全球快创者；智能伺服超声波焊接技术达到整体国际先进、部分国际领先水平，属国际化科技型制造企业。灵科超声波成立至今，一直致力于高端性能的超声波焊接设备研发、制造，拥有一支40余人的研发制造团队，掌握百余项科研专利，共获得200余项荣誉奖项。主要系列有“LINGGAO灵高”、“LINGKE灵科”“SHENGFENG声峰”等。产品广泛应用在医疗器械、消费性电子、汽车内饰外饰、打印机耗材、母婴用品、食品包装、家用电器、文具玩具、新能源储能等9大行业，为海内外各行业、企业提供了大量稳定性强的优质超声波焊接设备及应用解决方案。